ה-PCB הוא לוח מבודד המכוסה בשכבת נחושת, המשמשת לחיבור רכיבים אלקטרוניים. גיליון נחושת הוא מרכיב חיוני בייצור PCB מכיוון שהוא החומר המוליך המשמש ליצירת המעגלים החשמליים על פני הלוח.
יריעת נחושת מיוצרת בתהליך גלגול, בו מגלגלת נחושת ליריעות בעוביים שונים. יריעות אלו משמשות בייצור PCB באמצעות תהליך המכונה פוטוליתוגרפיה. בתהליך זה, נעשה שימוש במסכת צילום להעברת תבנית המעגל החשמלי אל פני ה-PCB. הדפוס נחרט לתוך יריעת הנחושת באמצעות חומצה, ומשאיר תבנית נחושת על הלוח התואמת את עיצוב המעגל.
יריעת נחושת המשמשת בייצור PCB מסווגת לשתי קטגוריות: יריעת נחושת אלקטרוליטית ויריעת נחושת מגולגלת מחדש. יריעת נחושת אלקטרוליטית מיוצרת באמצעות תהליך שיקוע אלקטרו, בו משתמשים בתמיסת נחושת גופרתית להפקדת שכבת נחושת על המצע. יריעת נחושת מגולגלת מחדש מופקת מגרוטאות נחושת, המומסות ומגולגלות ליריעות בעובי שונה.
יריעת נחושת אלקטרוליטית משמשת לרוב בייצור PCB מכיוון שהיא אחידה יותר ובעלת איכות פני השטח טובה יותר מאשר יריעת נחושת מגולגלת מחדש. עם זאת, יריעת נחושת מגולגלת מחדש משמשת לעתים קרובות ביישומים בתדירות גבוהה מכיוון שיש לה אובדן החדרה נמוך וקבוע דיאלקטרי נמוך יותר מאשר יריעת נחושת אלקטרוליטית.
בקיצור, יריעת נחושת היא מרכיב חיוני בייצור PCB מכיוון שהוא החומר המוליך המשמש ליצירת המעגלים החשמליים על פני הלוח. יריעת נחושת אלקטרוליטית משמשת לרוב בייצור PCB בשל אחידותה ואיכות פני השטח שלה, אך ליריעות נחושת מגולגלות יש גם יישומים חשובים ביישומים בתדירות גבוהה. ייצור PCB הוא תהליך מורכב הדורש שילוב של כישורי עיצוב, הנדסה וייצור כדי לייצר מעגלים מודפסים באיכות גבוהה.
